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鼎泰高科董秘回复: FCBGA封装基板使用的钻针尺寸区间一般为0075mm~020mm

时间: 2024-02-06 06:15:40 |   作者: 产品展厅

  鼎泰高科(301377)06月07日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者:董秘好:下游企业研发FCBGA封装基板等高端产品,对咱们上游耗材有哪些影响?比如产品是不是适用,使用周期频次是否增加,对耗材等规格要求是否加大?咱们都可以充分满足下游的突破性研发需要吗?

  鼎泰高科董秘:您好! FCBGA封装基板使用的钻针尺寸区间一般为0.075mm~0.20mm,以0.20mm及以下规格为主。随着FCBGA的持续不断的发展,有利于扩大0.2mm及以下钻针的相关市场需求,公司目前是国内具备0.20mm及以下微钻产品生产能力的厂商之一,产品能充分满足下游的突破性研发需要。感谢您的关注!

  鼎泰高科2023一季报显示,公司主要经营收入2.76亿元,同比下降5.9%;归母净利润6825.8万元,同比上升17.52%;扣非净利润4151.99万元,同比下降25.88%;负债率22.08%,投资收益74.92万元,财务费用-308.56万元,毛利率39.06%。

  该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级3家,增持评级1家。近3个月融资净流入2294.59万,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,鼎泰高科(301377)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力良好,营收成长性良好。财务相对健康,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星,好价格指标2.5星,综合指标3星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

  鼎泰高科(301377)主营业务:专业为PCB、数控精密机件等领域的公司可以提供工具、材料、装备的一体化解决方案。

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  证券之星估值分析提示鼎泰高科盈利能力平平,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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